夏為、大米、榮煜、OPPO、vivo,幾乎在同一時間官宣:
下一代旗艦機型,將深度集成智腦端側大模型。
不是預裝App,是係統級集成,AI能力直接寫入芯片底層。
餘成東在夏為的發布會上第一個宣布,站在台上,聲音還是那麼大。
“鴻蒙加智腦,不是1+1=2,是1+1=11。我們的新麒麟芯片,專門為智腦4.0做了硬件加速。AI算力提升300%,功耗降低50%。明年,夏為手機用戶,將擁有一個住
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